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HiRECA系列COM-G52 固化型導熱膏(乾燥後會固化,接著劑型散熱膏)取代一般導熱雙面膠
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出貨時程: 1-2 天




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HiRECA系列COM-G52 固化型導熱膏(乾燥後會固化,接著劑型散熱膏)取代一般導熱雙面膠

 產品型號:COM-G52
顏色與形態:自然固化(適合用在無法用螺絲固定之散熱片上使用)
特性及應用:發熱組件容易被固定,並具有優良的可操作性。熱傳導性相比傳統的有機橡膠和塑膠,高附著力,具有優良的熱傳導。即使在7KV的電壓下,也能提供完全絕緣能力

高導熱係數接著劑HiRECA系列
散熱材料是夾在CPU、LED等發熱體和散熱器之間的導熱材料,除了計算機、家電外,在電氣化不斷提升的汽車電子零件以及LED組件的散熱上也有廣泛需求。導熱材料一般用於LED與CPU、高耗功芯片與散熱材料之間,籍導熱材料與散熱材料之導熱作用,而不致使LED、IC、CPU等零件因溫度過高而產生效能降低或燒毀。因此COM-G52是針對日益增加耗功的照明燈具與電子產品所需,提供高導熱係數的接著劑HiRECA系列,接著劑的導熱係數更高達4.5W/m·k,因此,除了提供高效能導熱能力外,均可輕鬆進行組件Rework的工作。 HiRECA系列採用Silicone作為基材,在Silicone內加入導熱的元素,來達到導熱的能力。
此外,針對有些晶體或LED模塊在沒有螺絲可以固定下,必須使用黏著的方式固定,故導熱接著劑漸漸受到一般工程師與生產製程中所使用,而HiRECA系列的導熱接著劑更是針對此一需求所開發出來高導熱材料。目前市場上所用的散熱接著劑熱傳係數大多為1~2W/m·k左右,東莞市西奈子新材料有限公司所發表之高熱傳導散熱接著劑,係數為4.22W/m·k,在LED 、電源半導體、PowerMOSFET等上,已得到很好的成效及應徵了。
此外,隨著電子設備的小型化和高性能化,對散熱材料的需求也在進一步提高。本公司今後也將因應市場需求開發更高階的產品。
特色

● 發熱組件容易被固定,並具有優良的可操作性。

● 熱傳導性相比傳統的有機橡膠和塑膠,高附著力,具有優良的熱傳導。

● 能在廣泛的耐溫度範圍內使用。 (-20℃~300℃)

● 能符合UL94難燃等性。

● 即使在7KV的電壓下,也能提供完全絕緣能力。

● 符合RoHS指令。

HiRECA高導熱接著劑COM-G52規格

產品名稱

COM-G52

黏度(Pa·s)

1.9

比重(25℃)

2.11

指觸乾燥時間(Tack free time)

30 min

硬化條件(hr/℃)/條件

5 hr/256.5 hr/20/完全硬化24hr

硬度

Shore D 85 (JIS A2H; 鉛筆硬度)

熱傳導性(W/m·K)

4.22

誘電率10 Hz

2.6125

誘電正接10 Hz

0.0171

表面組抗(Ω/sq)

1013以上

酸鹼度(常溫下)

中性

接著強度 鋁(kgf/cm)

25(拉力斷裂强度)

耐溫範圍

40200JIS K6500-7-5測試合格)

絕緣特性(交流電衝擊)

瞬間高壓 7KV    持續高壓4KV1分鐘)

加工環境溫度

20300


保存方式/時間
拆封後若無一次用完,須放置於密閉容器內,低溫25度以下約2-4週


以上說明僅供參考,若有變動,以廠商公佈為準




產品上架時間 2013 七月 11 週四.



   

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